減薄機(jī)研磨墊圖形大體的功能先是研磨墊之孔隙度可以協(xié)助研磨液于研磨過(guò)程輸送到不同的一些區(qū)域。還有另外的功能是協(xié)助將芯片表面的研磨產(chǎn)物移去。研磨墊的機(jī)械性質(zhì)影響到薄膜表面的平坦度以及均勻度，所以控制結(jié)構(gòu)及機(jī)械性質(zhì)是非常重要的。

我們通過(guò)減薄研磨的方式對(duì)晶片襯底進(jìn)行減薄，從而改善芯片散熱效果，但是由于減薄后的襯底背后還存在表面損害層，殘余應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致減薄后的外延片彎曲且容易在后續(xù)工序中碎裂，從而影響成品率。因此在減薄后應(yīng)對(duì)襯底背光進(jìn)行拋光。減薄到一定的厚度有利于后期封裝工藝。然后通過(guò)機(jī)械加工和化學(xué)反應(yīng)的方法對(duì)樣品進(jìn)行一系列減薄研磨拋光的工藝，樣品表面到達(dá)所需要的厚度，平整度，粗糙度。

那個(gè)在工藝上出現(xiàn)的一些問(wèn)題需要怎么去解決呢，上蠟后平整度大于正負(fù)5um，我們要調(diào)整蠟層厚度及上蠟的壓力。減薄后厚度均勻性需要對(duì)砂輪進(jìn)行修平，校正砂輪環(huán)中心固定螺母及球軸承主軸。當(dāng)減薄后片子出現(xiàn)裂痕我們需要對(duì)砂輪進(jìn)行修銳并檢查減薄步進(jìn)速率，當(dāng)研磨拋光后厚度均勻性較差時(shí)，我們要用平面度測(cè)量規(guī)測(cè)量盤(pán)面，用小塊的砝碼重力修正，如果研磨或者拋光的過(guò)程中有明顯的細(xì)微劃痕，我們就要清洗陶瓷盤(pán)/環(huán)；檢查磨料/拋光液。

那么使用測(cè)厚儀放針的時(shí)候，我們應(yīng)該避免針尖抬起后直接放落，損壞針尖，壓損樣品

說(shuō)下我們要注意什么事項(xiàng)吧，第一次進(jìn)行上蠟壓片前檢查上壓盤(pán)是否處于水平位置，在減薄機(jī)使用前我們應(yīng)該檢查真空壓力值，砂輪環(huán)使用一段時(shí)間后應(yīng)該及時(shí)做修銳工作，在我們使用研磨機(jī)之前我們要提前半小時(shí)磨料配比及攪拌工作，在對(duì)小尺寸樣品進(jìn)行研磨和拋光工藝時(shí)應(yīng)貼上陪片進(jìn)行工藝操作。